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          SMD封裝設計規范
          時間2020/03/10
          人物                            Admin
                        
          評論2
          查看者6136
          焊盤中心距離等于引腳中心距，封裝設計時1腳的方向要與料盤元件1腳的方向保持一致。
          示意圖1示意圖2
                                              分享到
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          學習了非常有用
          時間2020/04/10查看者4981
          c****@hqchip.com
          嗯嗯，很好。還真容易忘記和忽略！
          時間2020/04/08查看者4980
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          板子尺寸：
          cm
          X
          cm
          層數：
          {{blayer}}
            厚度：
            {{bheight}}
              數量：
              {{bcount}}
                自定義數量數量需為50的倍數，且大于10㎡
                確定
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