| 項目 | 制程能力 | 備注 | 圖片案例 | |
|---|---|---|---|---|
| 層數 | 1-20層 | |||
| HDI結構 | 1-3階 | 機械盲埋或激光盲埋（可電鍍填孔） | ||
| 板材類型 | FR4
生益：Tg140/Tg150/Tg180 建滔：Tg130/Tg150/Tg170 | |||
| 表面處理 | 有/無鉛噴錫、沉金、OSP | |||
| 板厚范圍 | 0.6-2.5mm | 常規板厚：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.5mm 大批量最厚板厚可加工到3.0mm |  | |
| 板厚公差 | T≥1.0mm ±10% T<1.0mm ±0.1mm | |||
| 激光孔范圍 | 使用于盲孔板，激光孔的公差為±0.01mm |  | ||
| 機械鉆孔范圍 | 0.15-6.35mm | 最小鉆孔為0.15mm，最大鉆刀為6.35mm；＞6.35mm的孔需另外處理 | ||
| 最小金屬槽 | 0.45mm | 槽孔孔徑的公差為±0.1mm |  | |
| 最小非金屬槽 | 0.8mm | 最小鑼刀為0.8mm |  | |
| 鉆孔厚徑比 | 10:1 | 0.2mm的孔最厚能鉆2.0mm的板厚 | ||
| 孔位公差 | ≤0.075mm | |||
| 孔徑公差 | PTH | ±0.075mm | 金屬孔的孔徑公差 | |
| NPTH | ±0.05mm | 非金屬孔的孔徑公差 | ||
| 內層最小線寬/線距 | 0.5oz | 3/3mil |  | |
| 1oz | 3.5/3.5mil | 局部最小3/3mil可以生產 | ||
| 2oz | 6/6mil | 局部最小5/5mil可以生產 | ||
| 外層最小線寬/線距 | 1oz | 3.5/3.5mil | 局部最小3/3mil可以生產 | |
| 2oz | 6/6mil | 局部最小5/5mil可以生產 | ||
| 最小過（Via）孔焊環 | 3.5mil（單邊） | 加大過孔焊環對孔的保護面積 跟大，產品長期使用更加可靠 |  | |
| 線路公差 | ±15% | |||
| BGA焊盤直徑 | ≥0.2mm | BGA 不影響費用 | ||
| 最小BGA焊盤中心距 | 0.45mm | |||
| 鍍層厚度（微英寸） | 化學鎳金 | 鎳厚：100-200 | ||
| 金厚：1-3 | ||||
| 電鍍金 | 鎳厚：100-200 | |||
| 金厚：1-10 | ||||
| 孔銅厚度 | 機械通孔 | 最低≥20um |  | |
| 盲孔 | dimple≤15um | |||
| 埋孔 | 最低≥20um | |||
| 銅箔厚度 | 內層 | 0.5-2oz | ||
| 外層 | 1-2oz | |||
| 阻焊 | 阻焊開窗 | ≥1.5mil |  | |
| 阻焊橋 | 綠油：3.5mil 黑油、白油：5mil 其他油墨：4mil | |||
| 塞孔 | 塞孔徑 | 0.2mm＜孔徑≤0.45mm | ||
| 線路蝕刻字 | 線寬/字高 | ≥4mil/25mil |  | |
| 絲印字符 | ||||
| 阻焊顏色 | 白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等 | |||
| 字符顏色 | 黑色、白色 | |||
| 最大尺寸 | 單、雙面板 | 500*600mm | ||
| 多層板 | 400*500mm | |||
| 最小尺寸 | 長寬 | ≥10mm | ||
| 金手指斜邊 | 角度 | 20°、30°、45° | ||
| 角度公差 | ±5° | |||
| 深度公差 | ±0.15mm | |||
| 外形公差 | 規則外形 | ±0.15mm | ||
| V-CUT | 角度 | 20°、30° | ||
| 最大刀數 | ≤30刀 | |||
| 外形寬度 | 55mm≤長度≤480mm | |||
| 余厚 | 0.25mm≤余厚≤0.5mm | |||
| 阻抗 | 阻抗公差 | ±10% | ||
| 測試 | 飛針測 | 不限制 | ||
| 測試架測試 | 14000點 | |||
| 拼版、連片 | 零間隙拼版 | 拼版出貨，中間板與板的間隙為零 |  | |
| 有間隙拼版 | 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm，否則鑼邊時比較困難，影響效率 |  | ||
| 郵票孔拼版 | 郵票孔 0.5mm孔徑、0.3mm邊緣間距 常規5-7個孔一組 |  | ||
| 設計軟件 | |||
|---|---|---|---|
| PADS | 鋪銅問題 | 工廠默認以Hatch方式鋪銅。建議下單前備注鋪銅方式 |  |
| 2D線 | 有效線不能當2D線放在對應層中，華秋電路對2D線是不做處理的 | ||
| Altium Designer Protel | 版本 | Altium Designer 不同版本輸出gerber存在丟失元素問題。下單時請備注版本號。 | |
| 板外物 | 在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出 | ||
| 開窗問題 | Solder層的開窗請不要誤放到paste層，華秋電路對paste層是不做處理的 |  | |
| 鋪銅問題 | Fill填銅，Fill塊過多輸出文件塊會丟失建議：鋪銅用 Polygon Pour | ||
